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「台灣半導體產業日」，上午在首爾朝鮮飯店舉辦。我國工研院系統晶片科技中心副主任張志偉發表專題演講時強調：台灣和南韓的半導體具有互補效益，透過合作可以創造好的商機。（王長偉 首爾報導）

「首爾台灣貿易中心」主任康益智今天指出，「二○○六年台灣半導體產業日」，除了舉辦「台韓半導體業者商談會」之外，並且主辦「台灣半導體產業介紹及業者發表會」，包括從事晶圓代工、測試、IC設計及設計服務等八家台灣專業半導體企業，首次集結於首爾，與南韓業者進行面對面交流。

率領台灣半導體業體訪韓的團長、亞信電子股份有限公司總經理王春旗，今天上午接受記者訪問時指出，此次由我國外貿協會和首爾台灣貿易中心所策劃安排的台韓半導體業者商談會等一連串活動，目的是透過直接的交流，擴大台灣與南韓半導體業間，更密切的交流與合作關係。王春旗說：（t）

另我國工研院系統晶片科技中心副主任張志偉應邀發表題為「台灣的半導體產業投資(新聞、網站)與策略合作機會」的專題演講。他強調：台灣的半導體，基本上屬於「水平分工」，而南韓為「垂直分工」為整合，所以，台灣和南韓透過互補效用，可以創造好的商機。張志偉說：（t）

「首爾台灣貿易中心」主任康益智說，此次參加的企業皆為台灣半導體業的精英企業，藉由本次活動的安排，除可開發與台灣半導體企業的合作機會，同時也可掌握台灣半導體產業的最新發展現況與趨勢。他特別強調：「這次是為了解台灣半導體產業及與台灣重量級業者接觸的難得機會」。

首爾台灣貿易中心說，台灣半導體產業擁有先進的製程技術、豐富的市場行銷(新聞、網站)和高效率的服務經驗。晶圓製造代工業媲美全球先進製程，代工業產值佔全球百分之七十五，預估二○○六年台灣將成為全球十二吋晶圓廠密度和效能最高的地區！

此外，IC設計為僅次於美國之全球第二大設計公司(新聞、網站)群聚中心，共有三百多家IC設計公司，專長於消費性電子品及PC、網路相關晶片設計，產值全球佔有率達百分之二十八點二。台灣半導體廠商獨創發展核心能力的經營策略，發展出專業水平分工與垂直整合的完整產業結構，加上產業群聚的效應，提供了龐大且完整的週邊支援體系，滿足客戶一次購足的全套服務。

這次結合的台灣廠商包括：聯華電子股份有限公司、欣銓科技股份有限公司、宜特科技股份有限公司、亞信電子股份有限公司、旺宏電子股份有限公司、三合微科技股份有限公司、虹晶科技股份有限公司以及達盛電子股份有限公司等。另我駐韓代表部副代表陳文咸也發表開幕致詞。外貿協會市場拓展處鄭潤佳小姐等協助與韓業者溝通、洽談。